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Heterogeneous Nucleation of α-Al Grain on Primary α-AlFeMnSi Interm
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2014年5月22日
springer.com
Intermetallic Bonding for High-Temperature Microelectronics and M
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High-temperature applications of intermetallics in air would re... | Filo
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浙大《Nature》子刊新思路晶界调控金属纳米结构循环变变化
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贵金属基异质结构纳米材料及其电催化应用——杨军 中国科学院过程工
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超级李小祥
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铜锡焊接 IMC 金属间化合物金相制样流程
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20220624-北京理工大学张加涛-大晶格失配下的金属@半导体异质纳米结
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2022年6月27日
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科研云
SOLVED:Which of these statements about alloys and intermetallic compo
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2020年6月25日
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中南大学粉末冶金研究院王章维教授和宋旼教授合作，在国际学术期刊《
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2024年6月12日
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湖南沃上考研
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oim analysis如何进行钛合金马氏体变体分析（包括变体分离，变体晶界面
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【INTC】英特爾Intel投資46億美元波蘭設封裝廠 預計2027年投入營運
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CoolSiC™ IPM IM828应用指导和应用案例【英飞凌必修课】
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英飞凌：从硅到碳化硅转换的应用技巧——设计&驱动&保护
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中国科学技术大学孙治湖/张李东Chem Catal：强金属-载体相互作用助力丙
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什么是英特尔的EMIB 技术？——实现异构的嵌入式多芯片互连桥技术
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半导体行业观察
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#highentropyalloy #alloys #metallurgy #thermodynamics #solids #entropy #
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德国马克斯·普朗克量子光学研究所科学主任Immanuel Bloch：用原子、分
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2024年1月18日
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【半导体】[搬运] 离子注入和退火的缺陷模拟视频 Ion Implantation and A
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聚焦轻量化零件制造 像注塑成型一样简单，伊之密半固态镁合金技术
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伊之密股份
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【EML Webinar】力学研讨会 "将物理智能嵌入柔性活性材料：从液晶弹
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熬夜熬出了黑眼圈
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催化剂/InAs纳米线在高与420℃下分解的动态TEM。
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详解英特尔EMIB封装
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石大小生
imec: The Semiconductor Watering Hole
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